NF EN 60191-6-12

NF EN 60191-6-12

février 2012
Norme En vigueur

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes drectrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)

Le présent document fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Bail Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

février 2012

Nombre de pages

23 p.

Référence

NF EN 60191-6-12

Codes ICS

31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-013-6-12

Numéro de tirage

1 - 24/02/2012

Parenté internationale

IEC 60191-6-12:2011

Parenté européenne

EN 60191-6-12:2011
Résumé
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes drectrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)

Le présent document fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Bail Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm.
Normes remplacées (1)
NF EN 60191-6-12
novembre 2002
Norme Annulée
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire

Le présent document concerne les règles relatives à la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers à montage en surface de type FLGA rectangulaires

Sommaire
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  • AVANT-PROPOS
    2
  • 1 Domaine d'application
    4
  • 2 Références normatives
    4
  • 3 Termes et définitions
    4
  • 4 Numérotation des positions de bornes
    5
  • 5 Dimension nominale de boîtier
    5
  • 6 Dessins d'encombrement et dimensions de principe
    5
  • 7 Dimensions
    9
  • Annexe ZA(normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    19
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