NF EN 60749-6
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6 : stockage à haute température
Le présent document a pour objet de soumettre à essai et de déterminer, sur tous les dispositifs électroniques à semiconducteurs, l'effet du stockage à température élevée sans application de contrainte électrique. Cet essai est typiquement utilisé pour déterminer les effets de la durée d'exposition et de la température, dans des conditions de stockage, sur les modes de défaillance déclenchés par la chaleur et la durée de fonctionnement avant défaillance des dispositifs électroniques à semiconducteurs, comprenant les dispositifs à mémoire non volatile (mécanismes de défaillance liés à la conservation de données) . Cet essai est considéré comme non destructif mais il convient de le privilégier pour la qualification des dispositifs. Si de tels dispositifs sont livrés, il est nécessaire d'évaluer les effets de cet essai de contrainte fortement accéléré.
Le présent document a pour objet de soumettre à essai et de déterminer, sur tous les dispositifs électroniques à semiconducteurs, l'effet du stockage à température élevée sans application de contrainte électrique. Cet essai est typiquement utilisé pour déterminer les effets de la durée d'exposition et de la température, dans des conditions de stockage, sur les modes de défaillance déclenchés par la chaleur et la durée de fonctionnement avant défaillance des dispositifs électroniques à semiconducteurs, comprenant les dispositifs à mémoire non volatile (mécanismes de défaillance liés à la conservation de données) . Cet essai est considéré comme non destructif mais il convient de le privilégier pour la qualification des dispositifs. Si de tels dispositifs sont livrés, il est nécessaire d'évaluer les effets de cet essai de contrainte fortement accéléré.
Le présent document décrit l'essai de stockage à haute température appliqué aux semiconducteurs.
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1 Domaine d'application
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2 Références normatives
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3 Termes et définitions
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4 Appareillage d'essai
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5 Procédure
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6 Résumé
- Bibliographie
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