Le présent document couvre les processus suivants des flux généraux de matériaux, composants mécaniques et procédés (MMPP) de l'ECSS-Q-ST-70 : la sélection des alliages métalliques pour lesquels la préférence est donnée à des sources de données approuvées (Tableau 5 1 à Tableau 5 3) ; l'analyse de criticité permettant de déterminer si une évaluation de la fissuration par corrosion sous contrainte (SCC) est nécessaire. La présente norme détaille les critères à utiliser pour sélectionner les matériaux destinés aux engins spatiaux et aux équipements et installations associés de sorte à éviter toute défaillance due à la corrosion sous contrainte. Elle vise à fournir les critères généraux à utiliser pour contrôler la fissuration par corrosion sous contrainte, en commençant dès le stade de la conception grâce à une sélection méthodique des matériaux.

Le présent document présente en détail un essai pour lequel des rubans auto adhésifs servent à évaluer notamment l'adéquation des revêtements, peintures, films et autres matériaux minces destinés à être utilisés sur les engins spatiaux et les équipements associés. Cette méthode d'essai concerne les matériaux et assemblages suivants : revêtement organique, par exemple, vernis, peintures et films plastiques ; finitions métalliques sur des circuits imprimés, des miroirs à couche secondaire, des radiateurs thermiques, des films plastiques, par exemple ; couches autocollantes ; films minces composites ; petits ensembles comme, par exemple, des cellules solaires couvertes par un revêtement de protection en verre.

Le présent document spécifie les exigences applicables au fabricant de PCB, à l'autorité d'approvisionnement et à l'autorité de qualification en ce qui concerne la qualification et l'approvisionnement de la technologie du PCB. Le présent document s'applique à tous les types de PCB, notamment les PCB séquentiels, rigides et flexibles, les PCB flexibles en relief, ainsi que les PCB HDI et RF. Les PCB (circuits imprimés) sont utilisés dans le montage de composants électroniques employés pour la fabrication d'assemblages de PCB destinés à exécuter des fonctions électriques. Les PCB sont soumis à des contraintes thermomécanique pendant l'assemblage comme lors du brasage des composants, des reprises et des réparations dans des conditions terrestres normales. En outre, les PCB assemblés sont soumis à l'environnement de lancement et à l'environnement spatial. La fiabilité du circuit dépend de la robustesse des processus de fabrication, dont les exigences sont spécifiées par la présente norme. La technologie du PCB nécessite des inspections détaillées afin d'en vérifier la fiabilité, laquelle est spécifiée au cours des phases de qualification et d'approvisionnement de la technologie du PCB.

Le présent document vise à définir : La sélection des éléments critiques, la définition des exigences de propreté pour satisfaire aux exigences de performances de la mission et contrôler les niveaux que le personnel, les éléments, les installations et les opérations de projets spatiaux doivent respecter. La gestion, notamment l'organisation, les revues et les audits, le statut d'acceptation et le contrôle de la documentation. Il couvre la conception, le développement, la fabrication, les essais, la mise en oeuvre des produits spatiaux, le lancement et la mission. Le présent document procure également des lignes directrices pour l'identification des défaillances et dysfonctionnements possibles dus à une contamination, ainsi que des lignes directrices pour la réalisation et le maintien des niveaux de propreté requis pendant les activités au sol, le lancement et la mission.

Le présent document définit les exigences requises pour les mesures et les vérifications, afin de garantir qu'un revêtement anodisé convient pour l'application visée. Les exigences établies par la présente norme assurent la haute fiabilité des traitements de surface conçus pour résister aux conditions terrestres normales et aux charges ambiantes imposées à l'engin spatial et aux équipements associés, lorsque les surfaces exigent un haut niveau d'absorptance solaire, d'émittance, d'opacité optique, ou une combinaison de ces propriétés. Le présent document peut être adapté aux caractéristiques et contraintes spécifiques à un projet spatial, selon l'ECSS-S-ST-00.

Le présent document définit les exigences relatives aux essais mécaniques effectués sur les matériaux métalliques utilisés lors de la fabrication du matériel spatial.