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NF EN 60749-30

NF EN 60749-30

juin 2005
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30 : préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Le présent document établit une procédure normalisée de détermination du préconditionnement pour les composants pour montage en surface (CMS) non hermétiques avant les essais de fiabilité.

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NF EN 60749-30/A1

NF EN 60749-30/A1

novembre 2011
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30 : préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Le présent document modifie les articles 2, 4 et 5 et la Bibliographie de la norme homologuée NF EN 60749-30 de juin 2005.

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NF EN IEC 60749-30

NF EN IEC 60749-30

septembre 2020
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30 : préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Le présent document établit une procédure normalisée de détermination du préconditionnement pour les composants pour montage en surface (CMS) non hermétiques avant les essais de fiabilité. Cette méthode d'essai définit une refusion de préconditionnement pour les CMS à l'état solide non hermétiques représentative d'une opération de refusion de soudure multiple industrielle type.

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DIN EN 60749-30

DIN EN 60749-30

décembre 2011
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d.essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) - Version allemande EN 60749-30:2005 + A1:2011 / Attention: DIN EN 60749-30 (2005-06) reste valable avec la présente norme jusqu'à 2014-06-29.

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IEC 60749-30:2020

IEC 60749-30:2020

août 2020
Norme internationale En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

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BS EN IEC 60749-30:2020

BS EN IEC 60749-30:2020

septembre 2020
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs. Méthodes d'essais mécaniques et climatiques

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NF EN 60749-37

NF EN 60749-37

juillet 2008
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37 : méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

Le présent document fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit.

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NF EN 60749-15

NF EN 60749-15

avril 2011
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15 : résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

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NF EN 60749-20

NF EN 60749-20

février 2010
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).

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NF EN 60749-27

NF EN 60749-27

décembre 2006
Norme En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27 : essai de la sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

Le présent document établit une procédure normalisée pour les essais et les classements des dispositifs à semiconducteurs en fonction de leur sensibilité aux dommages ou à la dégradation du fait de leur exposition à une décharge électrostatique (DES) sur un modèle de machine (MM) défini. Il peut être utilisé comme une méthode d'essai en variante à la méthode d'essai de DES sur le modèle du corps humain. L'objectif est de fournir des résultats d'essai de DES fiables et reproductibles de manière à ce que des classifications précises puissent être réalisées.

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