Le présent document est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées) .

Le présent document est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus.

Le présent document s'applique à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. Le présent document inclut également des exigences relatives à l‘emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées).

La présente norme est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sorties ou avec tronçons de sorties destinés à être connectés à des circuits électroniques.

Le présent document décrit les dimensions communes, les tolérances et les caractéristiques des supports. Il ne comprend que les dimensions qui sont essentielles pour la manipulation des supports dans le but indiqué et pour le chargement et le déchargement des composants sur ces supports.

Le présent document s'applique aux magasins chargeurs (y compris aux bouchons d'extrémités) destinés au stockage des composants électroniques pour le transport entre le fabricant et le client, et pour l'utilisation interne dans l'installation de fabrication. Ils sont aussi utilisés pour l'alimentation des machines de placement automatique pour le montage en surface ainsi que pour le montage par trous traversants des composants électroniques.

Le présent document s'applique à la mise en bande des composants pour montage en surface qui utilisent des bandes porteuses qui possèdent des cavités concaves obtenues par compression du matériau de base.