IEC 61190-1-2:2014

février 2014

Norme internationale En vigueur

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Informations générales

Normes internationales IEC

février 2014

46 p.

IEC 61190-1-2:2014

31.190 Assemblages de composants électroniques

Normes remplacées (1)

IEC 61190-1-2:2007

avril 2007

Norme internationale Annulée

(pas de titre français)

Besoin d’identifier, de veiller et de décrypter les normes ?

COBAZ est la solution simple et efficace pour répondre aux besoins normatifs liés à votre activité, en France comme à l’étranger.

Disponible sur abonnement, CObaz est LA solution modulaire à composer selon vos besoins d’aujourd’hui et de demain. Découvrez vite CObaz !

Demandez votre démo live gratuite, sans engagement