NF EN 60749-20-1

juillet 2009

Norme En vigueur

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1 : manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Le présent document décrit les niveaux normalisés d'exposition à un environnement non protégé pour les composants pour montage en surface (CMS) sensibles à l'humidité/la refusion ainsi que les exigences de manipulation, d'emballage et de transport nécessaires pour éviter les défaillances liées à l'humidité/la refusion.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

juillet 2009

Nombre de pages

37 p.

Référence

NF EN 60749-20-1

Codes ICS

31.080.01 Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-022-20-1

Numéro de tirage

1 - 28/07/2009

Parenté internationale

IEC 60749-20-1:2009

Parenté européenne

EN 60749-20-1:2009

Résumé

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1 : manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Le présent document décrit les niveaux normalisés d'exposition à un environnement non protégé pour les composants pour montage en surface (CMS) sensibles à l'humidité/la refusion ainsi que les exigences de manipulation, d'emballage et de transport nécessaires pour éviter les défaillances liées à l'humidité/la refusion.

Sommaire

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1 Domaine d'application
7
2 Références normatives
7
3 Termes et définitions
8
4 Considérations générales d'applicabilité et de fiabilité
9
4.1 Procédés d'assemblage
9
4.2 Fiabilité
10
5 Emballage avec dessiccant
10
5.1 Exigences
10
5.2 Séchage des CMS et des matériaux supports avant d'être scellés dans des sacs étanches à l'humidité
10
5.3 Emballage avec dessiccant
11
6 Séchage
15
6.1 Options de séchage
15
6.2 Post-exposition aux conditions ambiantes d'usine
17
6.3 Considérations générales pour l'étuvage
18
7 Utilisation
19
7.1 Démarrage du décompte du temps de stockage en environnement non protégé
19
7.2 Examen des sacs à l'entrée
19
7.3 Stockage en environnement non protégé
19
7.4 Stockage en toute sécurité
20
7.5 Refusion
21
7.6 Indicateurs de séchage
22
Annexe A (normative) Symbole et étiquettes pour les dispositifs sensibles à l'humidité
23
A.1 Objet
23
A.2 Symbole et étiquettes
23
Annexe B (informative) Reprise des cartes
27
B.1 Retrait, reprise et remontage des composants
27
B.2 Etuvage des cartes équipées
27
Annexe C (informative) Réduction en raison des conditions d'environnement d'usine
28
Annexe ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
32
Bibliographie
33

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