NF EN 60749-25
Remplace le paragraphe 1.1 du chapitre 3 de la norme NF EN 60749 de 1999
Le présent document fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses températures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques.
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