NF EN 61189-3

NF EN 61189-3

août 2013
Norme En vigueur

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3 : méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

août 2013

Nombre de pages

129 p.

Référence

NF EN 61189-3

Codes ICS

31.180   Cartes et circuits imprimés

Indice de classement

C93-733

Numéro de tirage

1 - 28/08/2013

Parenté internationale

Parenté européenne

EN 61189-3:2008
Résumé
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3 : méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.
Normes remplacées (1)
NF EN 61189-3
octobre 2001
Norme Annulée
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3 : méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

Sommaire
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  • Avant-propos
    2
  • INTRODUCTION
    7
  • 1 Domaine d'application
    8
  • 2 Références normatives
    8
  • 3 Exactitude, précision et résolution
    9
  • 3.1 Exactitude
    9
  • 3.2 Précision
    10
  • 3.3 Résolution
    11
  • 3.4 Rapport
    11
  • 3.5 Distribution "t" de Student
    11
  • 3.6 Limites d'incertitude suggérées
    11
  • 4 Recueil de méthodes d'essai approuvées
    12
  • 5 P : Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement
    12
  • 6 V : Méthodes d'essais visuels
    12
  • 6.1 Essai 3V01 : Examen visuel grossissement 3x
    12
  • 6.2 Essai 3V02: Examen visuel grossissement 10x
    13
  • 6.3 Essai 3V03: Examen visuel grossissement 250x
    14
  • 6.4 Essai 3V04: Contrôle visuel général (à l'étude)
    15
  • 7 D: Méthodes d'essais dimensionnels
    15
  • 7.1 Essai 3D01: Méthode optique (à l'étude)
    15
  • 7.2 Essai 3D02: Largeur du conducteur et espacement
    15
  • 7.3 Essai 3D03: Contrôle optique automatisé (AOI)
    16
  • 7.4 Essai 3D04: Examen dimensionnel généralités (à l'étude)
    19
  • 8 C: Méthodes d'essais chimiques
    19
  • 8.1 Essai 3C01: Inflammabilité cartes imprimées rigides après enlèvement du métal (à l'étude)
    19
  • 8.2 Méthode d'essai 3C02: Inflammabilité essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides
    19
  • 8.3 Essai 3C03: Inflammabilité; essai au brûleur-aiguille cartes imprimées rigides
    23
  • 8.4 Essai 3C04: Résistance aux solvants et aux flux (à l'étude)
    28
  • 8.5 Essai 3C05: Corrosion électrolytique films rigides et minces (à l'étude)
    28
  • 8.6 Essai 3C06: Inflammabilité, essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides (à l'étude)
    28
  • 8.7 Essai 3C07: Inflammabilité, essai au brûleur-aiguille sur cartes imprimées rigides (à l'étude)
    28
  • 8.8 Essai 3C08: Combustion verticale (à l'étude)
    28
  • 8.9 Essai 3C08: Absorption d'eau (à l'étude)
    28
  • 8.10 Essai 3C10: Contamination organique superficielle (interne) (à l'étude)
    28
  • 8.11 Essai 3C11: Résistivité de l'extrait de solvant (contamination ionique) (à l'étude)
    28
  • 8.12 Essai 3C12: Contamination organique superficielle (infrarouge) (à l'étude)
    28
  • 8.13 Essai 3C13: Analyse ionique des cartes de circuits imprimés méthode de la chromatographie ionique
    28
  • 8.14 Essai 3C14: Corrosion due au flux (méthode du miroir de cuivre)
    30
  • 9 M: Méthodes d'essais mécaniques
    32
  • 9.1 Méthode d'essai 3M01: Force d'arrachement, conditions atmosphériques normales
    32
  • 9.2 Essai 3M02: Force d'arrachement, température élevée (à l'étude)
    36
  • 9.3 Essai 3M03: Force d'arrachement, trous traversants métallisés avec ou sans plages
    36
  • 9.4 Essai 3M04: Planéité des stratifiés et des cartes imprimées (flexion et torsion)
    38
  • 9.5 Essai 3M05: Force d'arrachement, cartes imprimées souples
    44
  • 9.6 Essai 3M06: Résistance aux flexions répétées, cartes imprimées souples (à l'étude)
    46
  • 9.7 Méthode d'essai 3M07: Force d'arrachement, plages avec trous non métallisés
    46
  • 9.8 Essai 3M08: Dureté (résistance à l'abrasion) des revêtements organiques de surface des cartes de circuit imprimé
    48
  • 9.9 Essai 3M09: Degré de durcissement des revêtements organiques de surface permanents des cartes de circuit imprimé
    50
  • 10 E: Méthodes d'essais électriques
    51
  • 10.1 Essai 3E01: Isolement du circuit (à l'étude)
    51
  • 10.2 Essai 3E02: Continuité du circuit (à l'étude)
    51
  • 10.3 Méthode d'essai 3E03: Résistance d'isolement couches de surface
    51
  • 10.4 Essai 3E04: Résistance d'isolement couches internes
    52
  • 10.5 Essai 3E05: Résistance d'isolement entre couches
    53
  • 10.6 Essai 3E06: Dérive de fréquence (à l'étude)
    54
  • 10.7 Essai 3E07: Impédance du circuit (à l'étude)
    54
  • 10.8 Essai 3E08: Modification de la résistance des trous traversants métallisés (pth en anglais "Plated through hole")), cycle thermique
    54
  • 10.9 Essai 3E09: Tenue en tension couches de surface
    59
  • 10.10 Essai 3E10: Epreuve de tension entre les couches
    60
  • 10.11 Essai 3E11: Résistance d'isolation, cartes de câblage imprimées multicouches (dans une couche)
    61
  • 10.12 Essai 3E12 : Résistance des conducteurs
    62
  • 10.13 Essai 3E13: Essai de résistance trous traversants métallisés
    63
  • 10.14 Essai 3E14: Epreuve de courant trous traversants métallisés (à l'étude)
    65
  • 10.15 Essai 3E15: Epreuve de courant conducteurs (à l'étude)
    65
  • 10.16 Méthode 3E16: Variation de la résistance d'interconnexion et des trous traversants métallisés choc thermique
    65
  • 10.17 Essai 3E17: Détermination de l'impédance caractéristique en fabrication par TDR (Réflectométrie dans le domaine temporel, en anglais "Time domain reflectometry")
    68
  • 10.18 Méthode d'essai 3E18: Résistance de contact des contacts de clavier des cartes imprimées
    76
  • 11 N: Méthodes d'essais relatifs à l'environnement
    78
  • 11.1 Essai 3N01: Choc thermique par immersion dans un bain d'huile à 260 °C
    78
  • 11.2 Essai 3N02: Choc thermique, flottement, bain de soudure
    80
  • 11.3 Méthode d'essai 3N03: Choc thermique, soudage manuel, montage des trous traversants
    81
  • 11.4 Essai 3N04: Choc thermique immersion dans de la soudure à 260 °C
    83
  • 11.5 Essai 3N05: Choc thermique par flottage sur un bain de soudure à 288 °C
    86
  • 11.6 Essai 3N06: Essai continu de chaleur humide
    87
  • 11.7 Méthode d'essai 3N07: Essai cyclique en température
    89
  • 11.8 Essai 3N08: Choc thermique par immersion dans un bain de sable fluidifié à 260 °C
    90
  • 11.9 Méthode d'essai 3N12: Humidité et résistance d'isolation pour cartes imprimées rigides, rigides/souples et souples
    92
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