NF EN 61189-3
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3 : méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.
Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.
Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.
- Avant-propos2
- INTRODUCTION7
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1 Domaine d'application8
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2 Références normatives8
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3 Exactitude, précision et résolution9
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3.1 Exactitude9
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3.2 Précision10
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3.3 Résolution11
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3.4 Rapport11
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3.5 Distribution "t" de Student11
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3.6 Limites d'incertitude suggérées11
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4 Recueil de méthodes d'essai approuvées12
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5 P : Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement12
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6 V : Méthodes d'essais visuels12
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6.1 Essai 3V01 : Examen visuel grossissement 3x12
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6.2 Essai 3V02: Examen visuel grossissement 10x13
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6.3 Essai 3V03: Examen visuel grossissement 250x14
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6.4 Essai 3V04: Contrôle visuel général (à l'étude)15
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7 D: Méthodes d'essais dimensionnels15
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7.1 Essai 3D01: Méthode optique (à l'étude)15
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7.2 Essai 3D02: Largeur du conducteur et espacement15
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7.3 Essai 3D03: Contrôle optique automatisé (AOI)16
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7.4 Essai 3D04: Examen dimensionnel généralités (à l'étude)19
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8 C: Méthodes d'essais chimiques19
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8.1 Essai 3C01: Inflammabilité cartes imprimées rigides après enlèvement du métal (à l'étude)19
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8.2 Méthode d'essai 3C02: Inflammabilité essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides19
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8.3 Essai 3C03: Inflammabilité; essai au brûleur-aiguille cartes imprimées rigides23
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8.4 Essai 3C04: Résistance aux solvants et aux flux (à l'étude)28
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8.5 Essai 3C05: Corrosion électrolytique films rigides et minces (à l'étude)28
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8.6 Essai 3C06: Inflammabilité, essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides (à l'étude)28
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8.7 Essai 3C07: Inflammabilité, essai au brûleur-aiguille sur cartes imprimées rigides (à l'étude)28
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8.8 Essai 3C08: Combustion verticale (à l'étude)28
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8.9 Essai 3C08: Absorption d'eau (à l'étude)28
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8.10 Essai 3C10: Contamination organique superficielle (interne) (à l'étude)28
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8.11 Essai 3C11: Résistivité de l'extrait de solvant (contamination ionique) (à l'étude)28
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8.12 Essai 3C12: Contamination organique superficielle (infrarouge) (à l'étude)28
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8.13 Essai 3C13: Analyse ionique des cartes de circuits imprimés méthode de la chromatographie ionique28
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8.14 Essai 3C14: Corrosion due au flux (méthode du miroir de cuivre)30
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9 M: Méthodes d'essais mécaniques32
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9.1 Méthode d'essai 3M01: Force d'arrachement, conditions atmosphériques normales32
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9.2 Essai 3M02: Force d'arrachement, température élevée (à l'étude)36
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9.3 Essai 3M03: Force d'arrachement, trous traversants métallisés avec ou sans plages36
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9.4 Essai 3M04: Planéité des stratifiés et des cartes imprimées (flexion et torsion)38
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9.5 Essai 3M05: Force d'arrachement, cartes imprimées souples44
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9.6 Essai 3M06: Résistance aux flexions répétées, cartes imprimées souples (à l'étude)46
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9.7 Méthode d'essai 3M07: Force d'arrachement, plages avec trous non métallisés46
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9.8 Essai 3M08: Dureté (résistance à l'abrasion) des revêtements organiques de surface des cartes de circuit imprimé48
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9.9 Essai 3M09: Degré de durcissement des revêtements organiques de surface permanents des cartes de circuit imprimé50
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10 E: Méthodes d'essais électriques51
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10.1 Essai 3E01: Isolement du circuit (à l'étude)51
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10.2 Essai 3E02: Continuité du circuit (à l'étude)51
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10.3 Méthode d'essai 3E03: Résistance d'isolement couches de surface51
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10.4 Essai 3E04: Résistance d'isolement couches internes52
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10.5 Essai 3E05: Résistance d'isolement entre couches53
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10.6 Essai 3E06: Dérive de fréquence (à l'étude)54
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10.7 Essai 3E07: Impédance du circuit (à l'étude)54
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10.8 Essai 3E08: Modification de la résistance des trous traversants métallisés (pth en anglais "Plated through hole")), cycle thermique54
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10.9 Essai 3E09: Tenue en tension couches de surface59
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10.10 Essai 3E10: Epreuve de tension entre les couches60
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10.11 Essai 3E11: Résistance d'isolation, cartes de câblage imprimées multicouches (dans une couche)61
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10.12 Essai 3E12 : Résistance des conducteurs62
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10.13 Essai 3E13: Essai de résistance trous traversants métallisés63
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10.14 Essai 3E14: Epreuve de courant trous traversants métallisés (à l'étude)65
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10.15 Essai 3E15: Epreuve de courant conducteurs (à l'étude)65
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10.16 Méthode 3E16: Variation de la résistance d'interconnexion et des trous traversants métallisés choc thermique65
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10.17 Essai 3E17: Détermination de l'impédance caractéristique en fabrication par TDR (Réflectométrie dans le domaine temporel, en anglais "Time domain reflectometry")68
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10.18 Méthode d'essai 3E18: Résistance de contact des contacts de clavier des cartes imprimées76
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11 N: Méthodes d'essais relatifs à l'environnement78
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11.1 Essai 3N01: Choc thermique par immersion dans un bain d'huile à 260 °C78
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11.2 Essai 3N02: Choc thermique, flottement, bain de soudure80
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11.3 Méthode d'essai 3N03: Choc thermique, soudage manuel, montage des trous traversants81
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11.4 Essai 3N04: Choc thermique immersion dans de la soudure à 260 °C83
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11.5 Essai 3N05: Choc thermique par flottage sur un bain de soudure à 288 °C86
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11.6 Essai 3N06: Essai continu de chaleur humide87
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11.7 Méthode d'essai 3N07: Essai cyclique en température89
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11.8 Essai 3N08: Choc thermique par immersion dans un bain de sable fluidifié à 260 °C90
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11.9 Méthode d'essai 3N12: Humidité et résistance d'isolation pour cartes imprimées rigides, rigides/souples et souples92
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