NF EN 61190-1-2

NF EN 61190-1-2

octobre 2014
Norme En vigueur

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

octobre 2014

Nombre de pages

28 p.

Référence

NF EN 61190-1-2

Codes ICS

31.190   Assemblages de composants électroniques

Indice de classement

C90-700-1-2

Numéro de tirage

1

Parenté internationale

IEC 61190-1-2:2014

Parenté européenne

EN 61190-1-2:2014
Résumé
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Normes remplacées (1)
NF EN 61190-1-2
mai 2008
Norme Annulée
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

Sommaire
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  • Avant-propos
    2
  • INTRODUCTION
    5
  • 1 Domaine d'application
    6
  • 2 Références normatives
    6
  • 3 Termes et définitions
    6
  • 4 Description normalisée des produits
    7
  • 5 Méthodes d'essai
    7
  • 6 Exigences
    8
  • 6.1 Généralités
    8
  • 6.2 Contradiction
    8
  • 6.3 Composition de l'alliage
    8
  • 6.4 Caractérisation et contrôle du flux
    9
  • 6.5 Dimension granulométrique de la poudre à braser
    9
  • 6.6 Pourcentage de métal
    10
  • 6.7 Viscosité
    11
  • 6.8 Essai d'affaissement et d'étalement
    11
  • 6.9 Essai de la bille de soudure
    13
  • 6.10 Essai d'adhérence
    13
  • 6.11 Mouillage
    14
  • 6.12 Étiquetage
    14
  • 7 Dispositions relatives à l'assurance qualité
    16
  • 7.1 Responsabilité du contrôle
    16
  • 7.2 Classification des contrôles
    16
  • 7.3 Formulaires de contrôle
    16
  • 7.4 Contrôle de la qualification
    17
  • 7.5 Conformité de la qualité
    17
  • 8 Préparation pour la livraison
    18
  • 9 Informations supplémentaires - Contrôles de performance et d'allongement de la durée de conservation
    18
  • Annexe A (normative) Rapport d'essai relatif à la pâte à braser
    19
  • Annexe B (informative) Condition et profil de refusion
    20
  • Annexe C (informative) Comparaison type des répartitions granulométriques entre la méthode de diffraction laser et la méthode par écran
    21
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    23
  • Bibliographie
    24
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