NF EN 61760-1

NF EN 61760-1

novembre 2014
Norme Annulée

Technique du montage en surface - Partie 1 : méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

Le présent document fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes à utiliser lors de l'élaboration de spécifications de composants électroniques destinés à être utilisés pour la technologie de montage en surface.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

novembre 2014

Date d'annulation ultérieure

août 2023 par NF EN 61760-1 de 2014

Nombre de pages

34 p.

Référence

NF EN 61760-1

Codes ICS

31.020   Composants électroniques en général

Indice de classement

C90-710-1

Numéro de tirage

1

Parenté internationale

IEC 61760-1:2006

Parenté européenne

EN 61760-1:2006
Résumé
Technique du montage en surface - Partie 1 : méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

Le présent document fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes à utiliser lors de l'élaboration de spécifications de composants électroniques destinés à être utilisés pour la technologie de montage en surface.
Normes remplacées (1)
NF EN 61760-1
décembre 1999
Norme Annulée
Technique du montage en surface - Partie 1 : méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

La présente Norme fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes qui doivent être utilisées lors de l'élaboration de spécifications de composants.

Norme remplacée par (1)
NF EN IEC 61760-1
septembre 2020
Norme En vigueur
Technique du montage en surface - Partie 1 : méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

Le présent document définit les exigences relatives aux spécifications de composants applicables aux composants électroniques destinés à être utilisés dans la technique du montage en surface. Il spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d'essai associées, à prendre en considération lors de l'élaboration des spécifications de composants.

Sommaire
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  • Avant-propos
    2
  • INTRODUCTION
    5
  • 1 Domaine d'application et objet
    6
  • 1.1 Domaine d'application
    6
  • 1.2 Objet
    6
  • 2 Références normatives
    6
  • 3 Termes et définitions
    7
  • 4 Exigences relatives à la conception et aux spécifications des composants
    9
  • 4.1 Exigence générale
    9
  • 4.2 Emballage
    9
  • 4.3 Etiquette de l'emballage des produits
    9
  • 4.4 Marquage des composants
    10
  • 4.5 Stockage et transport
    10
  • 4.6 Encombrement et conception des composants
    10
  • 4.7 Contraintes mécaniques
    14
  • 4.8 Assurance de fiabilité des composants
    14
  • 4.9 Exigences supplémentaires relatives à la compatibilité avec le brasage sans plomb
    15
  • 5 Spécification des conditions de processus d'assemblage
    15
  • 5.1 Généralités
    15
  • 5.2 Fixation du composant sur le substrat avant brasage
    16
  • 5.3 Méthodes de montage
    17
  • 5.4 Nettoyage (le cas échéant)
    18
  • 5.5 Dépose et/ou remplacement des CMS
    19
  • 6 Conditions de processus types
    20
  • 6.1 Processus de brasage, profils température/temps
    20
  • 6.2 Conditions de nettoyage type des sous-ensembles
    24
  • 7 Exigences pour les composants et spécifications de composant relatives à l'aptitude à l'utilisation des divers processus de montage
    25
  • 7.1 Généralités
    25
  • 7.2 Mouillabilité
    25
  • 7.3 Résistance de la métallisation à la dissolution
    25
  • 7.4 Résistance à la chaleur de brasage
    25
  • 7.5 Résistance au solvant de nettoyage
    26
  • 7.6 Profils de brasage
    26
  • 7.7 Essai de résistance au liage concernant l'essai d'interface de collage du composant
    27
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    28
  • Bibliographie
    30
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