NF EN 62258-6
Contenu technique en anglais uniquement - Doit être utilisée conjointement avec la norme EN 62258-2
NF EN 62258-6
décembre 2006
Norme
En vigueur
Produits de matrice de semi-conducteur - Partie 6 : exigences pour l'information concernant la simulation thermique
Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.
Informations complémentaires
Informations générales
Collections
Normes nationales et documents normatifs nationaux
Date de publication
décembre 2006
Nombre de pages
11 p.
Référence
NF EN 62258-6
Codes ICS
31.080.01 Dispositifs à semi-conducteurs en général
Indice de classement
C96-034-6
Numéro de tirage
1 - 21/12/2006
Parenté internationale
Parenté européenne
EN 62258-6:2006
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Résumé
Produits de matrice de semi-conducteur - Partie 6 : exigences pour l'information concernant la simulation thermique
Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.
Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.
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