NF EN 60749-20
NF EN 60749-20

NF EN 60749-20

février 2010
Norme En vigueur

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de parution

février 2010

Nombre de pages

31 p.

Référence

NF EN 60749-20

Codes ICS

31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-022-20

Numéro de tirage

1 - 25/02/2010

Parenté internationale

Parenté européenne

EN 60749-20:2009
Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).
Normes remplacées (1)
NF EN 60749-20
NF EN 60749-20
novembre 2003
Norme Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). Cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif.

Sommaire
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  • Avant-propos
    2
  • 1 Domaine d'application
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Description générale
    5
  • 4 Appareillage d'essai et matériaux
    5
  • 5 Procédure
    6
  • 6 Informations devant figurer dans la spécification applicable
    13
  • Annexe A (informative) Précisions et descriptions de la méthode d'essai sur la résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
    15
  • Annexe ZA (informative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    27
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