NF EN 62132-8

NF EN 62132-8

février 2013
Norme En vigueur

Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique - Partie 8 : mesure de l'immunité rayonnée - Méthode de la ligne TEM à plaques pour circuit intégré

Le présent document définit une méthode de mesure de l'immunité d'un circuit intégré (CI) aux perturbations électromagnétiques rayonnées aux fréquences radioélectriques sur la gamme de fréquences comprise entre 150 kHz et 3 GHz. Le présent document entre dans le champ d'application de la Directive EMC n°2004/108/EC du 15/12/2004.

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Informations complémentaires
Entre dans le champ d'application de la Directive n° 2004/108/CE
Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

février 2013

Nombre de pages

27 p.

Référence

NF EN 62132-8

Codes ICS

31.200   Circuits intégrés. Micro-électronique
33.100.20   Immunité

Indice de classement

C96-261-8

Numéro de tirage

1 - 18/03/2013

Parenté internationale

Parenté européenne

EN 62132-8:2012
Résumé
Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique - Partie 8 : mesure de l'immunité rayonnée - Méthode de la ligne TEM à plaques pour circuit intégré

Le présent document définit une méthode de mesure de l'immunité d'un circuit intégré (CI) aux perturbations électromagnétiques rayonnées aux fréquences radioélectriques sur la gamme de fréquences comprise entre 150 kHz et 3 GHz. Le présent document entre dans le champ d'application de la Directive EMC n°2004/108/EC du 15/12/2004.
Sommaire
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  • Avant-propos
    2
  • 1 Domaine d'application
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Termes et définitions
    5
  • 4 Généralités 6
  • 5 Conditions d'essai
    7
  • 5.1 Généralités 7
  • 5.2 Tension d'alimentation 7
  • 5.3 Gamme de fréquences
    7
  • 6 Equipement d'essai
    7
  • 6.1 Généralités 7
  • 6.2 Câbles 7
  • 6.3 Blindage 7
  • 6.4 Générateur de perturbation RF 7
  • 6.5 Ligne TEM à plaques pour circuit intégré 7
  • 6.6 Terminaison de 50 O
    8
  • 6.7 Dispositif de surveillance du DEE 8
  • 7 Montage d'essai
    8
  • 7.1 Généralités 8
  • 7.2 Configuration des essais
    8
  • 7.3 Carte d'essai CEM
    9
  • 8 Procédure d'essai 9
  • 8.1 Généralités 9
  • 8.2 Vérification opérationnelle
    9
  • 8.3 Mesure de l'immunité
    9
  • 9 Rapport d'essai
    11
  • 10 Niveau d'acceptation de l'immunité RF
    11
  • Annexe A (normative) Détermination de l'intensité de champ
    12
  • A.1 Généralités 12
  • A.2 Impédance caractéristique des dispositions de la ligne TEM à plaques
    12
  • A.3 Calcul de l'intensité de champ
    13
  • A.4 Vérification de la caractéristique RF d'une ligne TEM à plaques pour circuit intégré
    13
  • Annexe B (normative) Description d'une ligne TEM à plaques pour circuit intégré 15
  • B.1 Ligne TEM à plaques pour circuit intégré 15
  • B.2 Exemple de disposition de ligne TEM à plaques pour circuit intégré
    17
  • Annexe C (informative) Limitation des dimensions géométriques d'une ligne TEM à plaques pour circuit intégré fermée 18
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    23
  • Bibliographie
    24
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