NF EN 60191-6-18

NF EN 60191-6-18

août 2010
Norme En vigueur

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Le présent document fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

août 2010

Nombre de pages

23 p.

Référence

NF EN 60191-6-18

Codes ICS

31.020   Composants électroniques en général
31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-013-6-18

Numéro de tirage

1 - 06/09/2010

Parenté internationale

Parenté européenne

EN 60191-6-18:2010
Résumé
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Le présent document fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm.
Sommaire
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  • Avant-propos
    4
  • 1 Domaine d'application
    6
  • 2 Références normatives
    6
  • 3 Termes et définitions
    6
  • 4 Numérotation de la position des sorties
    7
  • 5 Dimension nominale de boîtier
    7
  • 6 Symboles et dessins
    8
  • 7 Dimensions
    11
  • 8 Variations BGA recommandées
    16
  • Bibliographie
    21
  • Annexe ZA (informative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    22
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