IEC 60191-6-1:2001

IEC 60191-6-1:2001

octobre 2001
Norme internationale En vigueur

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals

Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)

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Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

octobre 2001

Nombre de pages

7 p.

Référence

IEC 60191-6-1:2001

Numéro de tirage

1 - 13/06/2005
Résumé
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals

Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)
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