IEC 60191-6-8:2001

IEC 60191-6-8:2001

août 2001
Norme internationale En vigueur

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés de boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (appelés ci-après G-QFP). L'objectif du présent guide de conception est de normaliser les encombrements et d'obtenir l'interchangeabilité des G-QFP.

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Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

août 2001

Nombre de pages

22 p.

Référence

IEC 60191-6-8:2001

Numéro de tirage

1
Résumé
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés de boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (appelés ci-après G-QFP). L'objectif du présent guide de conception est de normaliser les encombrements et d'obtenir l'interchangeabilité des G-QFP.
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