IEC 60747-15:2010
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
décembre 2010
Nombre de pages
49 p.
Référence
IEC 60747-15:2010
IEC 60747-15:2010
décembre 2010
Norme internationale
Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets - Partie 15: Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
La CEI 60747-15:2010 donne les exigences relatives aux dispositifs de puissance à semi-conducteurs isolés avec circuits de commande intégrés. Ces exigences s'ajoutent à celles données dans d'autres parties de la CEI 60747 pour les dispositifs de puissance non-isolés correspondants. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:a) Les Articles 3, 4 et 5 ont été réédités et certains ont été associés à d'autres paragraphes.b) Les Articles 6 et 7 ont été réédités et font partie des "Méthodes de mesure" avec les ajouts et suppressions correspondants.c) L'Article 8 a été modifié par les ajouts et suppressions appropriés correspondants.d) Les Annexes C, D et la Bibliographie ont été supprimées.Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 60747-1:2006.
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets - Partie 15: Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
La CEI 60747-15:2010 donne les exigences relatives aux dispositifs de puissance à semi-conducteurs isolés avec circuits de commande intégrés. Ces exigences s'ajoutent à celles données dans d'autres parties de la CEI 60747 pour les dispositifs de puissance non-isolés correspondants. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:
a) Les Articles 3, 4 et 5 ont été réédités et certains ont été associés à d'autres paragraphes.
b) Les Articles 6 et 7 ont été réédités et font partie des "Méthodes de mesure" avec les ajouts et suppressions correspondants.
c) L'Article 8 a été modifié par les ajouts et suppressions appropriés correspondants.
d) Les Annexes C, D et la Bibliographie ont été supprimées.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 60747-1:2006.
La CEI 60747-15:2010 donne les exigences relatives aux dispositifs de puissance à semi-conducteurs isolés avec circuits de commande intégrés. Ces exigences s'ajoutent à celles données dans d'autres parties de la CEI 60747 pour les dispositifs de puissance non-isolés correspondants. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:
a) Les Articles 3, 4 et 5 ont été réédités et certains ont été associés à d'autres paragraphes.
b) Les Articles 6 et 7 ont été réédités et font partie des "Méthodes de mesure" avec les ajouts et suppressions correspondants.
c) L'Article 8 a été modifié par les ajouts et suppressions appropriés correspondants.
d) Les Annexes C, D et la Bibliographie ont été supprimées.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 60747-1:2006.
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Normes remplacées
(1)
IEC 60747-15:2003
juin 2003
Norme internationale
Annulée
Dispositifs discrets à semiconducteurs - Partie 15: Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
La CEI 60747-15:2003 donne les normes spécifiques au produit, les exigences et les méthodes d'essais relatives aux dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés. Ces exigences s'ajoutent à celles données dans d'autres parties de la CEI 60747, de la CEI 60748 et de la CEI 60749 pour les dispositifs de puissance non isolés correspondants.
Norme remplacée par
(1)
IEC 60747-15:2024
octobre 2024
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 15: Dispositifs discrets - Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
L'IEC 60747-15:2024 spécifie les exigences relatives aux dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés. Ces exigences s?ajoutent à celles qui figurent dans d?autres parties de l?IEC 60747 pour les dispositifs de puissance non isolés correspondants et dans des parties de l?IEC 60748 pour les circuits intégrés. Cette troisième édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente: a) les modules de puissance à semiconducteurs intelligents (IPM, Intelligent Power semiconductor Module), qui étaient auparavant exclus des première et deuxième éditions, sont désormais inclus dans le présent document (Annexe C); b) la résistance thermique est décrite pour chaque interrupteur (6.2.4); c) ajout d?un essai d?isolement entre le capteur de température et les bornes, en cas d?accord avec l?utilisateur (6.1.2).
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