Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface.Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes: - concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C; - faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1; - effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb; - corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.
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