IEC 60749-2:2002
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
avril 2002
Nombre de pages
11 p.
Référence
IEC 60749-2:2002
IEC 60749-2:2002
avril 2002
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V.Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales.Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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