IEC 60749-7:2002/COR1:2003

IEC 60749-7:2002/COR1:2003

août 2003
Norme internationale Annulée

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

août 2003

Nombre de pages

0 p.

Référence

IEC 60749-7:2002/COR1:2003

Numéro de tirage

1
Résumé
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.
Norme remplacée par (1)
IEC 60749-7:2011
juin 2011
Norme internationale En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

La CEI 60749-7:2011 spécifie les essais et les mesures de la teneur en vapeur d'eau et en autres gaz de l'atmosphère à l'intérieur d'un dispositif métallique ou céramique scellé hermétiquement. L'essai est utilisé en tant que mesure de la qualité du procédé de scellement et en vue de fournir des informations sur la stabilité chimique à long terme de l'atmosphère à l'intérieur du boîtier. Il est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs scellés de cette manière mais généralement réservés pour les applications à haute fiabilité comme dans les domaines militaire et spatial. Le présent essai est destructif. Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 2002, dont elle constitue une révision technique. Cette seconde édition a été complètement remaniée de manière à l'aligner sur le texte des dernières versions de la MIL-STD-750, méthode 1018 et la MIL-STD-883, méthode 1018. La modification principale est la suppression des deux méthodes alternatives, anciennement désignées méthode 2 et méthode 3.

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