IEC 61189-3:1997/AMD1:1999
Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
La CEI 61189-3:2007 constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Les modifications techniques majeures par rapport à l'édition précédente concernent l'ajout de 25 nouveaux essais, comme suit: - 6 V: Méthodes d'essais visuels: 3V01, 3V02 et 3V03; - 7 D: Méthodes d'essais dimensionnels: 3D03; - 8 C: Méthodes d'essais chimiques: 3C02, 3C13 et 3C14; - 9 M: Méthodes d'essais mécaniques: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 et 3M09; - 10 E: Méthodes d'essais électriques: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 et 3E18; - 11 N: Méthodes d'essais d'environnement: 3N03, 3N07 et 3N12; - 12 X: Méthodes d'essais divers: 3X01.
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