IEC 61189-3:1997
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
Constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les structures d'interconnexion (cartes imprimées) et les ensembles. Il s'étend aux méthodes d'essais relatives à l'environnement et mécaniques.
Constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les structures d'interconnexion (cartes imprimées) et les ensembles. Il s'étend aux méthodes d'essais relatives à l'environnement et mécaniques.
La CEI 61189-3:2007 constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Les modifications techniques majeures par rapport à l'édition précédente concernent l'ajout de 25 nouveaux essais, comme suit: - 6 V: Méthodes d'essais visuels: 3V01, 3V02 et 3V03; - 7 D: Méthodes d'essais dimensionnels: 3D03; - 8 C: Méthodes d'essais chimiques: 3C02, 3C13 et 3C14; - 9 M: Méthodes d'essais mécaniques: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 et 3M09; - 10 E: Méthodes d'essais électriques: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 et 3E18; - 11 N: Méthodes d'essais d'environnement: 3N03, 3N07 et 3N12; - 12 X: Méthodes d'essais divers: 3X01.
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