IEC 61523-1:2023

IEC 61523-1:2023

octobre 2023
Norme internationale En vigueur

Delay and power calculation standards - Part 1: Integrated Circuit (IC) Open Library Architecture (OLA)

IEC 61523-1:2023 focuses on delay and power calculation for integrated circuit design with support for modeling logical behavior and signal integrity.The standard specifications covered in this document are as follows:- Description language for timing and power modeling, called the “delay calculation language” (DCL)- Software procedural interface (PI) for communications between EDA applications and compiled libraries of DCL descriptions- Standard file exchange format for parasitic information about the chip design: Standard Parasitic Exchange Format (SPEF)- Informative usage examples- Informative notes.This is an IEC/IEEE dual logo standard.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

octobre 2023

Nombre de pages

640 p.

Référence

IEC 61523-1:2023

Codes ICS

25.040.01   Systèmes d'automatisation industrielle en général
35.060   Langages utilisés dans les technologies de l'information

Numéro de tirage

1
Résumé
Delay and power calculation standards - Part 1: Integrated Circuit (IC) Open Library Architecture (OLA)

IEC 61523-1:2023 focuses on delay and power calculation for integrated circuit design with support for modeling logical behavior and signal integrity.
The standard specifications covered in this document are as follows:
- Description language for timing and power modeling, called the “delay calculation language” (DCL)
- Software procedural interface (PI) for communications between EDA applications and compiled libraries of DCL descriptions
- Standard file exchange format for parasitic information about the chip design: Standard Parasitic Exchange Format (SPEF)
- Informative usage examples
- Informative notes.
This is an IEC/IEEE dual logo standard.
Normes remplacées (1)
IEC 61523-1:2012
juin 2012
Norme internationale Annulée
(pas de titre français)

Supprime l'essai de pliage en boucle libre et ajoute la valeur de la limite conventionnelle d'élasticité à 0,2%.

Norme remplacée par (1)
IEC 61523-1:2012
juin 2012
Norme internationale Annulée
(pas de titre français)

Supprime l'essai de pliage en boucle libre et ajoute la valeur de la limite conventionnelle d'élasticité à 0,2%.

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