IEC 61760-1:2020
Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
L?IEC 61760-1:2020 définit les exigences relatives aux spécifications de composants applicables aux composants électroniques destinés à être utilisés dans la technique du montage en surface. Elle spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d?essai associées, à prendre en considération lors de l?élaboration des spécifications de composants.L?objet du présent document est de garantir qu?une grande variété de CMS puisse être soumise à un placement et un montage identiques, ainsi qu?à des processus ultérieurs (par exemple nettoyage, examen) identiques au cours de l?assemblage. Le présent document définit les essais et les exigences devant faire partie de toute spécification de composant CMS générale, intermédiaire ou particulière. En outre, il propose aux utilisateurs et aux fabricants un référentiel des conditions de processus types utilisées dans la technique du montage en surface.Certaines des exigences du présent document relatives aux spécifications de composants s?appliquent également aux composants à fils destinés à être montés sur une carte de circuit imprimé. Une telle applicabilité est alors indiquée dans les paragraphes correspondants.Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:a) ajout de méthodes de montage supplémentaires: liage par colle conductrice, frittage et connexion sans soudure.
L?IEC 61760-1:2020 définit les exigences relatives aux spécifications de composants applicables aux composants électroniques destinés à être utilisés dans la technique du montage en surface. Elle spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d?essai associées, à prendre en considération lors de l?élaboration des spécifications de composants.
L?objet du présent document est de garantir qu?une grande variété de CMS puisse être soumise à un placement et un montage identiques, ainsi qu?à des processus ultérieurs (par exemple nettoyage, examen) identiques au cours de l?assemblage. Le présent document définit les essais et les exigences devant faire partie de toute spécification de composant CMS générale, intermédiaire ou particulière. En outre, il propose aux utilisateurs et aux fabricants un référentiel des conditions de processus types utilisées dans la technique du montage en surface.
Certaines des exigences du présent document relatives aux spécifications de composants s?appliquent également aux composants à fils destinés à être montés sur une carte de circuit imprimé. Une telle applicabilité est alors indiquée dans les paragraphes correspondants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) ajout de méthodes de montage supplémentaires: liage par colle conductrice, frittage et connexion sans soudure.
IEC 61760-1:2006-04(en-fr) fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes à utiliser lors de l'élaboration de spécifications de composants électroniques destinés à être utilisés pour la technologie de montage en surface. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes: - exigences relatives au brasage sans plomb; - extension du domaine d'application destinée à inclure également les composants montés par collage; - référence directe à la CEI 60068-2-58 pour les exigences relatives à la brasabilité et à la résistance à la chaleur de brasage; - la classification en catégories basée sur la capacité des composants à supporter la résistance à la chaleur de brasage a été supprimée.
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