IEC 63093-9:2020
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
avril 2020
Nombre de pages
61 p.
Référence
IEC 63093-9:2020
Numéro de tirage
1
IEC 63093-9:2020
avril 2020
Norme internationale
En vigueur
Noyaux ferrites - Lignes directrices relatives aux dimensions et aux limites des irrégularités de surface - Partie 9: Noyaux planaires
L?IEC 63093-9:2020 spécifie les formes et dimensions des noyaux ferrites pour les composants inductifs (transformateurs et inductances) dont la bobine est généralement composée de la carte multicouche (ou la bobine fait partie de la carte mère) et des valeurs de paramètres effectifs utilisés dans les calculs. Le présent document donne des lignes directrices relatives aux limites admissibles des irrégularités de surface applicables également aux noyaux planaires.Le présent document est considéré comme une spécification intermédiaire utile dans les négociations entre les fournisseurs de noyaux ferrites et leurs utilisateurs portant sur les irrégularités de surface.Cette première édition annule et remplace la première édition de l?IEC 60424-5 parue en 2009 et la première édition de l?IEC 62317-9 parue en 2006 et son Amendement 1:2007. Cette édition constitue une révision technique.Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport aux éditions précédentes de l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9:a) l?IEC 63093-9 réunit l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9;b) le Tableau 1, le Tableau 2 et le Tableau 3 contenus dans l?IEC 60424-5:2009 ont été déplacés vers l?Annexe B;c) certains chiffres du Tableau 4 sont corrigés;d) le Tableau 6 est modifié sur la base de l?IEC 60205.
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Résumé
Noyaux ferrites - Lignes directrices relatives aux dimensions et aux limites des irrégularités de surface - Partie 9: Noyaux planaires
L?IEC 63093-9:2020 spécifie les formes et dimensions des noyaux ferrites pour les composants inductifs (transformateurs et inductances) dont la bobine est généralement composée de la carte multicouche (ou la bobine fait partie de la carte mère) et des valeurs de paramètres effectifs utilisés dans les calculs. Le présent document donne des lignes directrices relatives aux limites admissibles des irrégularités de surface applicables également aux noyaux planaires.
Le présent document est considéré comme une spécification intermédiaire utile dans les négociations entre les fournisseurs de noyaux ferrites et leurs utilisateurs portant sur les irrégularités de surface.
Cette première édition annule et remplace la première édition de l?IEC 60424-5 parue en 2009 et la première édition de l?IEC 62317-9 parue en 2006 et son Amendement 1:2007. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport aux éditions précédentes de l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9:
a) l?IEC 63093-9 réunit l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9;
b) le Tableau 1, le Tableau 2 et le Tableau 3 contenus dans l?IEC 60424-5:2009 ont été déplacés vers l?Annexe B;
c) certains chiffres du Tableau 4 sont corrigés;
d) le Tableau 6 est modifié sur la base de l?IEC 60205.
L?IEC 63093-9:2020 spécifie les formes et dimensions des noyaux ferrites pour les composants inductifs (transformateurs et inductances) dont la bobine est généralement composée de la carte multicouche (ou la bobine fait partie de la carte mère) et des valeurs de paramètres effectifs utilisés dans les calculs. Le présent document donne des lignes directrices relatives aux limites admissibles des irrégularités de surface applicables également aux noyaux planaires.
Le présent document est considéré comme une spécification intermédiaire utile dans les négociations entre les fournisseurs de noyaux ferrites et leurs utilisateurs portant sur les irrégularités de surface.
Cette première édition annule et remplace la première édition de l?IEC 60424-5 parue en 2009 et la première édition de l?IEC 62317-9 parue en 2006 et son Amendement 1:2007. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport aux éditions précédentes de l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9:
a) l?IEC 63093-9 réunit l?IEC 60424-5 et l?IEC 62317-9;
b) le Tableau 1, le Tableau 2 et le Tableau 3 contenus dans l?IEC 60424-5:2009 ont été déplacés vers l?Annexe B;
c) certains chiffres du Tableau 4 sont corrigés;
d) le Tableau 6 est modifié sur la base de l?IEC 60205.
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Normes remplacées
(2)
IEC 60424-5:2009
février 2009
Norme internationale
Annulée
Noyaux de ferrite - Guide relatif aux limites des irrégularités de surface - Partie 5: Noyaux planaires
La CEI 60424-5:2009 donne des lignes directrices relatives aux limites admissibles pour les irrégularités de surface applicables aux noyaux planaires conformément à la spécification générique applicable. La présente norme est considérée comme une spécification intermédiaire utile dans les négociations entre fabricants et utilisateurs de noyaux de ferrite concernant les irrégularités de surface.
IEC 62317-9:2006
avril 2006
Norme internationale
Annulée
Ferrite cores - Dimensions - Part 9: Planar cores
Specifies the shapes and dimensions of ferrite cores for inductive components (transformers and chokes). Their coil is typically constructed by multi-layer board or is part of the motherboard. Also provides general considerations upon which the design of this range of cores is based.
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