NF C93-741
Circuits imprimés - Matériaux de base pour circuits imprimés - Méthodes d'essai.
Ce document est composé de deux parties :- 1ère partie : Méthodes d'essai de la IEC 249-3-1 (1981) concernant les matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés : teneur en résine et en produits volatils, taux de fluage, temps de gélification, épaisseur.- 2ème partie : Méthodes d'essai nationales complémentaires: pliage, transition vitreuse, porosité, adhérence, tenue du revêtement électrolytique et à l'atmosphère industrielle.
Ce document est composé de deux parties : - 1ère partie : Méthodes d'essai de la IEC 249-3-1 (1981) concernant les matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés : teneur en résine et en produits volatils, taux de fluage, temps de gélification, épaisseur. - 2ème partie : Méthodes d'essai nationales complémentaires: pliage, transition vitreuse, porosité, adhérence, tenue du revêtement électrolytique et à l'atmosphère industrielle.
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