NF C96-045

NF C96-045

janvier 1992
Norme En vigueur

Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Onzième partie : spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à semiconducteurs à l'exclusion des circuits hybrides

Cette norme s'applique aux circuits intégrés à semiconducteurs en boîtier, y compris les circuits intégrés polylithiques, mais à l'exclusion des circuits hybrides et doit être lue conjointement avec la spécification générique à laquelle elle se réfère.Elle donne des détails sur les procédures d'assurance de la qualité, les exigences de contrôle, les séquences de sélection, les exigences pour les prélèvements, les essais et les mesures exigés pour tous les circuits intégrés à semiconducteurs, comprenant les circuits digitaux, analogiques et d'interface.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

janvier 1992

Nombre de pages

32 p.

Référence

NF C96-045

Codes ICS

31.200   Circuits intégrés. Micro-électronique

Indice de classement

C96-045

Numéro de tirage

1 - 01/02/1992

Parenté internationale

IEC 60748-11:1990
Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Onzième partie : spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à semiconducteurs à l'exclusion des circuits hybrides

Cette norme s'applique aux circuits intégrés à semiconducteurs en boîtier, y compris les circuits intégrés polylithiques, mais à l'exclusion des circuits hybrides et doit être lue conjointement avec la spécification générique à laquelle elle se réfère. Elle donne des détails sur les procédures d'assurance de la qualité, les exigences de contrôle, les séquences de sélection, les exigences pour les prélèvements, les essais et les mesures exigés pour tous les circuits intégrés à semiconducteurs, comprenant les circuits digitaux, analogiques et d'interface.
Sommaire
  • PREAMBULE
    3
  • PREFACE
    3
  • 1. Domaine d'application
    7
  • 2. Généralités
    7
  • 2.1 Documents applicables
    7
  • 2.2 Valeurs recommandées de températures
    7
  • 2.3 Valeurs recommandées de tensions
    7
  • 2.4 Définitions relatives aux opérations
    7
  • 3. Sous-traitance
    11
  • 4. Etape initiale de fabrication
    11
  • 4.1 Dispositifs bipolaires
    11
  • 4.2 Dispositifs unipolaires
    11
  • 5. Procédures d'assurance de la qualité
    13
  • 5.1 Procédures d'homologation
    13
  • 5.2 Procédures d'agrément de savoir-faire
    13
  • 6. Procédures d'associativité
    13
  • 6.1 Règles générales
    13
  • 6.2 Critères d'associativité spécifiques à chaque essai - Tableau I
    15
  • 7. Groupes et sous-groupes
    23
  • Tableau II - Groupe A : Contrôles lot par lot
    23
  • Tableau III - Groupe B . Contrôles lot par lot
    25
  • Tableau IV - Groupe C : Contrôles périodiques
    27
  • Tableau V - Groupe D
    29
  • 8. Sélection
    29
  • Tableau VI - Sélection
    31
  • 9. Exigences pour les prélévements
    33
  • Tableau VII - Exigences pour les prélèvements des essais du groupe
    33
  • Tableau VIII - Exigences pour les prélèvements des essais des groupes B, C et D pour lesquels on doit utiliser les
    33
  • 10. Identification des bornes
    35
  • 11. Informations supplémentaires (à l'étude)
    35
  • 12. Procédures d'essais et de mesures
    35
  • 12.1 Méthodes de mesures électriques
    35
  • 12.2 Méthodes d'essais mécaniques et climatiques
    35
  • 12.3 Essais d'endurance électrique
    35
  • 12.4 Procédures d'essais accélérés
    37
  • 12.5 Mesures par corrélation
    37
  • ANNEXE A -Guide et format pour la rédaction des spécifications particulières cadres
    41
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