NF EN 60191-6-12
Contenu technique en anglais uniquement
NF EN 60191-6-12
novembre 2002
Norme
Annulée
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
Le présent document concerne les règles relatives à la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers à montage en surface de type FLGA rectangulaires
Informations complémentaires
Informations générales
Collections
Normes nationales et documents normatifs nationaux
Date de publication
novembre 2002
Nombre de pages
23 p.
Référence
NF EN 60191-6-12
Codes ICS
31.080.01 Dispositifs à semi-conducteurs en général
Indice de classement
C96-013-6-12
Numéro de tirage
1 - 27/11/2002
Parenté internationale
IEC 60191-6-12:2002
Parenté européenne
EN 60191-6-12:2002
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Résumé
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
Le présent document concerne les règles relatives à la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers à montage en surface de type FLGA rectangulaires
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Norme remplacée par
(1)
NF EN 60191-6-12
février 2012
Norme
En vigueur
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes drectrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
Le présent document fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Bail Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm.
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