UTE C80-811
Méthodologie de fiabilité pour les systèmes électroniques - Guide FIDES 2004 Édition A
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La méthodologie FIDES est applicable à l'ensemble des domaines utilisant l'électronique : - Aéronautique. - Naval. - Militaire. - Production et distribution de l'électricité. - Automobile. - Ferroviaire. - Spatial. - Industriel. - Télécommunications. - Informatique, domotique, électroménager. - Et cetera La méthodologie FIDES modélise les défaillances ayant des origines intrinsèques aux articles étudiés (technologie ou qualité de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsèques (spécification et conception de l'équipement, sélection de la filière d'approvisionnement, production et intégration équipement). Sont prises en compte par la méthodologie : - Les pannes issues d'erreurs de développement ou de fabrication. - Les surcharges accidentelles (électriques, mécaniques, thermiques) liées à l'application et non répertoriées comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est restée cachée). Les défaillances non traitées par la méthodologie sont : - Les défaillances d'origine logicielle. - Les pannes non confirmées. - Les défaillances liées à des opérations de maintenance préventive non effectuées. - Les défaillances liées à des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifiées ou avérées (propagations de pannes, utilisations hors spécifications, mauvaises manipulations: l'occurrence de la surcharge est connue). La méthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des périodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.
- AVANT-PROPOS2
- I Présentation du Guide FIDES7
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I.1Introduction 8
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I.2Avertissement sur la méthodologie FIDES 9
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I.3Terminologie 10
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I.4 Références12
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I.5Champ d'application 13
- IIGuide d'évaluation prévisionnelle de la fiabilité 21
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II.1Présentation des modèles 22
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II.2Données d'entrée 33
- IIIFiches de calcul du guide d'évaluation 49
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III.1Composants électroniques 50
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III.2PCB et connecteurs 90
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III.3Cartes câblées 97
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III.4Sous-ensembles divers 102
- IVGuide de maîtrise et d'audit du processus fiabilité 111
-
IV. 1Cycle de vie 112
-
IV.2Le facteur processus 113
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IV.3Recommandations métier - Maîtrise de la fiabilité 113
-
IV.4Calcul du facteur processus pi process 114
-
IV.5Guide d'audit 119
- VRecommandations du guide de maîtrise et d'audit du Processus Fiabilité 125
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V.1Tables des recommandations avec les pondérations 126
-
V.2Fiches détaillées des recommandations 152
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