IEC 61240:2016
Dispositifs piezoélectriques - Préparation des dessins d'encombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Règles générales
L'IEC 61240:2016 établit les règles générales pour dessiner toutes les caractéristiques dimensionnelles et géométriques des boîtiers de dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (appelés CMS, composants pour montage en surface, dans le présent document) afin d'assurer l'interchangeabilité mécanique avec tous les autres dessins d'encombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:- les dessins d?encombrement en trois vues, (de dessus, de face et de dessous) ont été modifiés pour être conformes à la méthode de projection du troisième dièdre de l'ISO. La vue de droite a donc été ajoutée aux vues de dessus, de face et de dessous;- les dimensions des lignes de référence et les dimensions géométriques du boîtier pour les enveloppes ont été modifiées pour une utilisation pratique;- les informations sur les enveloppes céramiques sans fils de sortie miniaturisées des dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (CMS) pour la commande et le choix de la fréquence ont été incluses dans une annexe.
L'IEC 61240:2016 établit les règles générales pour dessiner toutes les caractéristiques dimensionnelles et géométriques des boîtiers de dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (appelés CMS, composants pour montage en surface, dans le présent document) afin d'assurer l'interchangeabilité mécanique avec tous les autres dessins d'encombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- les dessins d?encombrement en trois vues, (de dessus, de face et de dessous) ont été modifiés pour être conformes à la méthode de projection du troisième dièdre de l'ISO. La vue de droite a donc été ajoutée aux vues de dessus, de face et de dessous;
- les dimensions des lignes de référence et les dimensions géométriques du boîtier pour les enveloppes ont été modifiées pour une utilisation pratique;
- les informations sur les enveloppes céramiques sans fils de sortie miniaturisées des dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (CMS) pour la commande et le choix de la fréquence ont été incluses dans une annexe.
La CEI 61240:2012 donne les règles générales pour dessiner toutes les caractéristiques dimensionnelles et géométriques de dispositif piézoélectrique d'un boîtier à montage en surface afin d'assurer et l'interchangeabilité mécanique avec tous les autres dessins d'encombrement des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - les dessins d'encombrement en trois vues, (de dessus, de face et de dessous) ont été changés pour celles basées sur la mise en page ISO et une projection du troisième dièdre, dans lesquelles la vue de droite est ajoutée aux vues de dessus, de face et de dessous; - la ligne de référence et les dimensions géométriques du boîtier pour enveloppes ont été changées pour une utilisation pratique; - les informations sur les enveloppes céramiques sans plomb des dispositifs piézoélectriques (CMS) pour la commande et le choix de la fréquence ont été incluses dans une annexe.
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