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  - NF EN 61188-5-1 Décembre 2003

NF EN 61188-5-1 Décembre 2003

C93-711-5-1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1 : considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques

La présente partie de la IEC 61188 donne des informations sur les géométries des zones de report utilisées pour la fixation en surface des composants électroniques. Son intention est d'indiquer la taille, la forme et la tolérance appropriées des zones de report de montage en surface afin de garantir une surface suffisante pour le filet de soudure et de permettre également les inspections, les essais et les reprises de ces soudures.

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NOUVEAU ! Service Exigences : Identifier les points clés de la norme

La norme : Qui fait quoi ?

La normalisation et sa promotion sont assurées par AFNOR et les organismes délégués par AFNOR et agréés par le ministre chargé de l'industrie comme Bureaux de Normalisation Sectoriels.
Dans le cas présent, la norme a été élaborée par AFNOR Normalisation.
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ZOOM SUR... le service Exigences

Pour respecter une norme, vous avez besoin de comprendre rapidement ses enjeux afin de déterminer son impact sur votre activité.

Le service Exigences vous aide à repérer rapidement au sein du texte normatif :
- les clauses impératives à satisfaire,
- les clauses non indispensables mais utiles à connaitre, telles que les permissions et les recommandations.

L'identification de ces types de clauses repose sur le document « Directives ISO/IEC, Partie 2 - Principes et règles de structure et de rédaction des documents ISO » ainsi que sur une liste de formes verbales constamment enrichie.

Avec Exigences, accédez rapidement à l'essentiel du texte normatif !

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Sommaire

AVANT-PROPOS2

1 Domaine d'application et objet7

2 Références normatives7

3 Termes et définitions8

4 Exigences de conception14

4.1 Généralités14

4.1.1 Classification15

4.1.2 Détermination des zones de report15

4.2 Systèmes de dimensionnement16

4.2.1 Tolérancement des composants17

4.2.2 Tolérancement des pastilles21

4.2.3 Réserves de fabrication21

4.2.4 Tolérances d'assemblage21

4.2.5 Analyse des dimensions et des tolérances22

4.3 Possibilité de réalisation des conceptions30

4.3.1 Zone de report pour montage en surface31

4.3.2 Choix des composants standard31

4.3.3 Développement du substrat du circuit31

4.3.4 Considérations d'assemblage31

4.3.5 Prévision des essais automatisés31

4.3.6 Documentation du montage en surface31

4.4 Contraintes d'environnement31

4.4.1 Composants sensibles à l'humidité31

4.4.2 Considérations d'environnement dans l'utilisation finale32

4.5 Règles de conception33

4.5.1 Espacement des composants33

4.5.2 Assemblage des cartes à simple et double face35

4.5.3 Conception du stencil de brasage35

4.5.4 Hauteur de dépassement des composants pour nettoyage35

4.5.5 Repères conventionnels36

4.5.6 Conducteurs39

4.5.7 Conseils relatifs aux trous de liaison40

4.5.8 Réserves de fabrication normales42

4.5.9 Mise en flan44

4.6 Finitions des couches extérieures47

4.6.1 Finitions des masques de brasage47

4.6.2 Espacement du masque de brasage47

4.6.3 Finition des zones de report48

5 Validation de la qualité et de la fiabilité48

5.1 Techniques de validation48

6 Testabilité49

6.1 Les cinq types d'essai49

6.1.1 Essai de la carte nue49

6.1.2 Essai sur la carte assemblée50

6.2 Accès aux noeuds50

6.2.1 Philosophie d'essai50

6.2.2 Stratégie d'essai pour les cartes nues51

6.3 Accès total aux noeuds de la carte assemblée51

6.3.1 Préparation des essais en circuit52

6.3.2 Essais avec multi-sondes52

6.4 Accès limité aux noeuds52

6.5 Aucun accès aux noeuds53

6.6 Impact des montages d'essai en coquille53

6.7 Caractéristiques d'essai des cartes imprimées53

6.7.1 Espacement des zones de report d'essai53

6.7.2 Taille et forme des pastilles d'essai53

6.7.3 Paramètres de conception en vue des essais54

7 Types de structure de cartes imprimées55

7.1 Considérations générales57

7.1.1 Catégories58

7.1.2 Différence de dilatation thermique58

7.2 Matériaux organiques58

7.3 Matériaux non organiques58

7.4 Autres structures de cartes imprimées58

7.4.1 Structures à plan support58

7.4.2 Technologie des cartes imprimées à haute densité58

7.4.3 Interconnexion par fil discret59

7.4.4 Structures à âme intégrée59

7.4.5 Structures à âme en métal porcelainisé59

8 Considérations d'assemblage dans la technologie du montage en surface59

8.1 Séquence du montage en surface59

8.2 Préparation des substrats60

8.2.1 Application d'adhésif60

8.2.2 Adhésifs conducteurs61

8.2.3 Application de la pâte de brasure61

8.2.4 Pièces de brasure préformées61

8.3 Pose des composants61

8.3.1 Transfert des données des composants61

8.4 Processus de brasage62

8.4.1 Soudage à la vague62

8.4.2 Brasage en phase vapeur63

8.4.3 Refusion par infrarouges64

8.4.4 Convection à l'air chaud64

8.4.5 Brasage par refusion au laser64

8.5 Nettoyage64

8.6 Réparations et

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