La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible pour les boîtiers BGA, FBGA et FLGA. La présente norme annule et remplace l'IEC/PAS 60191-6-19 publié en 2008. Cette première édition constitue une révision technique.
This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
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