IEC PAS 60191-6-19:2008

IEC PAS 60191-6-19:2008

janvier 2008
Spécification publiquement disponible Annulée

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Voir plus
Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

janvier 2008

Nombre de pages

22 p.

Référence

IEC PAS 60191-6-19:2008

Numéro de tirage

1
Résumé
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
Norme remplacée par (1)
IEC 60191-6-19:2010
février 2010
Norme internationale En vigueur
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19 : méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

Besoin d’identifier, de veiller et de décrypter les normes ?

COBAZ est la solution simple et efficace pour répondre aux besoins normatifs liés à votre activité, en France comme à l’étranger.

Disponible sur abonnement, CObaz est LA solution modulaire à composer selon vos besoins d’aujourd’hui et de demain. Découvrez vite CObaz !

Demandez votre démo live gratuite, sans engagement

Je découvre COBAZ