IEC 60749-25:2003
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
juillet 2003
Nombre de pages
25 p.
Référence
IEC 60749-25:2003
IEC 60749-25:2003
juillet 2003
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.
Informations générales
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.
Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.
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Normes remplacées
(1)
IEC PAS 62178:2000
août 2000
Spécification publiquement disponible
Annulée
Temperature cycling
This test is conducted to determine the resistance of a part to extremes of high- and low-temperatures and to the effect of alternate exposures to these extremes.
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