This test is conducted to determine the resistance of a part to sudden exposure to extreme changes in temperature and to the effect of alternate exposures to these extremes.
Définit la méthode d'essai de variations rapides de température et la méthode des deux bains. Cette dernière méthode d'essai peut égale-ment être utilisée, en appliquant moins de cycles, pour déterminer l'effet de l'immersion dans des liquides chauds qui est utilisée pour le nettoyage des dispositifs. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs. Il est considéré comme destructif, sauf stipulation contraire dans la spécification applicable. Le contenu des corrigenda de janvier 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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