IEC 60749-11:2002
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
avril 2002
Nombre de pages
13 p.
Référence
IEC 60749-11:2002
IEC 60749-11:2002
avril 2002
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Définit la méthode d'essai de variations rapides de température et la méthode des deux bains. Cette dernière méthode d'essai peut égale-ment être utilisée, en appliquant moins de cycles, pour déterminer l'effet de l'immersion dans des liquides chauds qui est utilisée pour le nettoyage des dispositifs. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs. Il est considéré comme destructif, sauf stipulation contraire dans la spécification applicable. Le contenu des corrigenda de janvier 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Informations générales
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Définit la méthode d'essai de variations rapides de température et la méthode des deux bains. Cette dernière méthode d'essai peut égale-ment être utilisée, en appliquant moins de cycles, pour déterminer l'effet de l'immersion dans des liquides chauds qui est utilisée pour le nettoyage des dispositifs. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs. Il est considéré comme destructif, sauf stipulation contraire dans la spécification applicable. Le contenu des corrigenda de janvier 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Définit la méthode d'essai de variations rapides de température et la méthode des deux bains. Cette dernière méthode d'essai peut égale-ment être utilisée, en appliquant moins de cycles, pour déterminer l'effet de l'immersion dans des liquides chauds qui est utilisée pour le nettoyage des dispositifs. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs. Il est considéré comme destructif, sauf stipulation contraire dans la spécification applicable. Le contenu des corrigenda de janvier 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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Normes remplacées
(1)
IEC PAS 62185:2000
août 2000
Spécification publiquement disponible
Annulée
Thermal shock test method
This test is conducted to determine the resistance of a part to sudden exposure to extreme changes in temperature and to the effect of alternate exposures to these extremes.
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