IEC 61190-1-2:2007

IEC 61190-1-2:2007

avril 2007
Norme internationale Annulée

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

La CEI 61190-1-2:2007 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Les modifications principales par rapport à la première édition concernent une définition de l'alliage à braser sans plomb et une explication des normes relatives à l'essai de bille de soudure.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

avril 2007

Nombre de pages

18 p.

Référence

IEC 61190-1-2:2007

Numéro de tirage

2 - 04/06/2007
Résumé
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

La CEI 61190-1-2:2007 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Les modifications principales par rapport à la première édition concernent une définition de l'alliage à braser sans plomb et une explication des normes relatives à l'essai de bille de soudure.
Normes remplacées (1)
IEC 61190-1-2:2002
mars 2002
Norme internationale Annulée
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Prescrit un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).

Norme remplacée par (1)
IEC 61190-1-2:2014
février 2014
Norme internationale En vigueur
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2; b) ajout d'informations relatives à la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout d'une nouvelle Annexe C.

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