IEC 61190-1-2:2002
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
Spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Prescrit un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).
Spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Prescrit un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).
La CEI 61190-1-2:2007 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Les modifications principales par rapport à la première édition concernent une définition de l'alliage à braser sans plomb et une explication des normes relatives à l'essai de bille de soudure.
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