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UTE C80-811 Janvier 2011

C80-811U

Méthodologie de fiabilité pour les systèmes électroniques - Guide FIDES 2009 Édition A

La méthodologie FIDES est applicable à l'ensemble des domaines utilisant l'électronique : - Aéronautique. - Naval. - Militaire. - Production et distribution de l'électricité. - Automobile. - Ferroviaire. - Spatial. - Industriel. - Télécommunications. - Informatique, domotique, électroménager. - Et cetera La méthodologie FIDES modélise les défaillances ayant des origines intrinsèques aux articles étudiés (technologie ou qualité de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsèques (spécification et conception de l'équipement, sélection de la filière d'approvisionnement, production et intégration équipement). Sont prises en compte par la méthodologie : - Les pannes issues d'erreurs de développement ou de fabrication. - Les surcharges accidentelles (électriques, mécaniques, thermiques) liées à l'application et non répertoriées comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est restée cachée). Les défaillances non traitées par la méthodologie sont : - Les défaillances d'origine logicielle. - Les pannes non confirmées. - Les défaillances liées à des opérations de maintenance préventive non effectuées. - Les défaillances liées à des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifiées ou avérées (propagations de pannes, utilisations hors spécifications, mauvaises manipulations: l'occurrence de la surcharge est connue). La méthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des périodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.

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La normalisation et sa promotion sont assurées par AFNOR et les organismes délégués par AFNOR et agréés par le ministre chargé de l'industrie comme Bureaux de Normalisation Sectoriels.
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Cette norme remplace

UTE C80-811 Avril 2005

ANNULÉE

Méthodologie de fiabilité pour les systèmes électroniques - Guide FIDES 2004 Édition A

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Sommaire

I Présentation du Guide FIDES9

1. Introduction10

2. Avertissement sur la méthodologie FIDES10

3. Terminologie11

3.1. Acronymes11

3.2. Définitions11

4. Références13

5. Champ d'application13

5.1. Domaines d'application13

5.2. Couverture des modèles13

5.3. Nature de la prédiction14

5.4. Confiance dans la prédiction16

5.5. Articles couverts17

II Guide d'évaluation prévisionnelle de la fiabilité19

1. Présentation des modèles20

1.1. Origines des données de fiabilité20

1.2. Approche FIDES20

1.3. Méthode complète et méthodes simplifiées21

1.4. Données d'entrée génériques21

1.5. Modèle Général22

1.6. Profil de vie et unité de temps22

1.7. Taux de défaillance d'un produit électronique23

1.8. Contributeurs physiques et technologiques lphysique23

1.9. Contributeurs processus25

2. Profils de vie27

2.1. Principes de construction du profil de vie27

2.2. Durée des phases28

2.3. Domaines d'applicabilité28

2.4. Température (contraintes thermique et thermoélectrique)29

2.5. Cyclage thermique (contrainte thermomécanique)31

2.6. Humidité relative34

2.7. Niveau vibratoire (contrainte mécanique)36

2.8. Contrainte chimique39

2.9. Type d'application40

2.10. Sources des données41

2.11 Profil de vie standard41

3. Exemples de profil de vie44

3.1. Profil de vie d'un calculateur de navigation embarqué sur un hélicoptère44

3.2. Profil de vie d'un équipement (en baie avionique) monté sur un avion civil moyen courrier61

3.3. Profil de vie d'un équipement (en baie avionique) monté sur un avion civil turbopropulsé66

3.4. Profil de vie d'un équipement de type système industriel71

3.5. Profil de vie de machine à laver le linge75

3.6. Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rôles79

3.7. Autres exemples83

III Fiches de calcul du guide d'évaluation87

Composants électroniques89

Facteur induit90

Facteur fabrication composant96

Résistances thermiques des composants98

Circuits Intégrés103

Application Specific Integrated Circuit (ASIC)109

Discrets Actifs112

Diodes Electroluminescentes (DEL)117

Optocoupleurs120

Résistances122

Fusibles125

Condensateurs Céramique127

Condensateurs Aluminium130

Condensateurs au Tantale132

Composants Magnétiques : Inductances et Transformateurs134

Composants piézoélectriques : Oscillateurs et Quartz136

Relais électromécaniques monostables138

Interrupteurs et commutateurs142

Circuit imprimé (PCB)147

Connecteurs150

Hybrides et Multi Chip Modules153

Modèle général154

Facteur induit155

Facteur processus H&M156

Microcomposants157

Câblage, boîtier, substrat, connexions externes164

Contraintes physiques169

Composants hyperfréquence (HF) et radiofréquence (RF)171

Facteur processus RF et HF172

Circuits Intégrés RF HF173

Discrets Actifs RF HF176

Composant passifs RF HF179

Cartes COTS183

Généralités184

Facteur induit185

Facteur fabrication article186

Fonctions électroniques embarquées187

Sous-ensembles divers193

Généralités194

Durée de vie195

Facteur induit et fabrication article197

Ecrans LCD (TFT, STN)198

Disques durs (EIDE, SCSI)201

Moniteurs CRT204

Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC207

Batteries lithium et nickel209

Ventilateurs 212

Thème(s) ICS

Code(s)	Thème(s)
31.020	Composants électroniques en général

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