NF EN 60749-20

NF EN 60749-20

November 2003
Standard Cancelled

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). Cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

November 2003

Number of pages

27 p.

Reference

NF EN 60749-20

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-20

Print number

1 - 05/12/2003

International kinship

IEC 60749-20:2002

European kinship

EN 60749-20:2003
Sumary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). Cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif.
Standard replaced by (1)
NF EN 60749-20
February 2010
Standard Cancelled
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).

Table of contents
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  • AVANT-PROPOS
    2
  • INTRODUCTION
    4
  • 1 Domaine d'application et objet
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Description générale
    5
  • 4 Appareillage d'essai et matériaux
    5
  • 5 Procédure
    6
  • 6 Informations à inclure dans la spécification applicable
    12
  • Annexe A (normative) Méthode de contrôle par tomographie acoustique
    13
  • Annexe B (informative) Précisions et descriptions de la méthode d'essai sur la résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
    15
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    25
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