NF EN 60749-20-1

NF EN 60749-20-1

July 2009
Standard Current

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document décrit les niveaux normalisés d'exposition à un environnement non protégé pour les composants pour montage en surface (CMS) sensibles à l'humidité/la refusion ainsi que les exigences de manipulation, d'emballage et de transport nécessaires pour éviter les défaillances liées à l'humidité/la refusion.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

July 2009

Number of pages

37 p.

Reference

NF EN 60749-20-1

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-20-1

Print number

1

International kinship

IEC 60749-20-1:2009

European kinship

EN 60749-20-1:2009
Sumary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document décrit les niveaux normalisés d'exposition à un environnement non protégé pour les composants pour montage en surface (CMS) sensibles à l'humidité/la refusion ainsi que les exigences de manipulation, d'emballage et de transport nécessaires pour éviter les défaillances liées à l'humidité/la refusion.
Table of contents
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  • 1 Domaine d'application
    7
  • 2 Références normatives
    7
  • 3 Termes et définitions
    8
  • 4 Considérations générales d'applicabilité et de fiabilité
    9
  • 4.1 Procédés d'assemblage
    9
  • 4.2 Fiabilité
    10
  • 5 Emballage avec dessiccant
    10
  • 5.1 Exigences
    10
  • 5.2 Séchage des CMS et des matériaux supports avant d'être scellés dans des sacs étanches à l'humidité
    10
  • 5.3 Emballage avec dessiccant
    11
  • 6 Séchage
    15
  • 6.1 Options de séchage
    15
  • 6.2 Post-exposition aux conditions ambiantes d'usine
    17
  • 6.3 Considérations générales pour l'étuvage
    18
  • 7 Utilisation
    19
  • 7.1 Démarrage du décompte du temps de stockage en environnement non protégé
    19
  • 7.2 Examen des sacs à l'entrée
    19
  • 7.3 Stockage en environnement non protégé
    19
  • 7.4 Stockage en toute sécurité
    20
  • 7.5 Refusion
    21
  • 7.6 Indicateurs de séchage
    22
  • Annexe A (normative) Symbole et étiquettes pour les dispositifs sensibles à l'humidité
    23
  • A.1 Objet
    23
  • A.2 Symbole et étiquettes
    23
  • Annexe B (informative) Reprise des cartes
    27
  • B.1 Retrait, reprise et remontage des composants
    27
  • B.2 Etuvage des cartes équipées
    27
  • Annexe C (informative) Réduction en raison des conditions d'environnement d'usine
    28
  • Annexe ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    32
  • Bibliographie
    33
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