Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices.The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow system.
Cet essai a pour objet de fournir une procédure normalisée pour déterminer la soudabilité, la résistance de la métallisation à la dissolution et la résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS). La procédure fait appel à un bain d'alliage en fusion et elle est applicable uniquement aux spécimens de produits conçus pour résister à une immersion de courte durée dans un bain d'alliage en fusion.
La présente partie de la CEI 60068 décrit l'essai Td applicable aux composants pour montage en surface (CMS) qui sont destinés à être montés sur des substrats. La présente norme fournit les procédures normalisées pour les alliages de brasure contenant du plomb (Pb) et pour les alliages de brasure sans plomb. La présente norme fournit des procédures normalisées pour déterminer la brasabilité et la résistance à la chaleur de brasage des alliages de brasure sans plomb. La présente norme fournit des procédures normalisées pour déterminer la brasabilité, la dissolution de la métallisation et la résistance à la chaleur de brasage des alliages de brasure qui sont des brasures étain-plomb eutectiques ou quasi eutectiques.
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