La CEI 60191-6-13:2007 fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). La présente norme est destinée à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
L'IEC 60191-6-13:2016 spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, la présente partie de l'IEC 60191 établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) La longueur et la largeur nominales du boîtier BGA ont récemment été étendues respectivement à 43 mm et 43 mm. En conséquence, six tailles de supports ont été ajoutées aux groupes de supports numéros 1, 2 et 3, et vingt-deux tailles de supports ont été ajoutées au groupe de support numéro 4.
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