IEC 60191-6:1990
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Sixième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface
Donne des règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface. Constitue un supplément aux CEI 60191-1 et 60191-3. Couvre tous les dispositifs à montage en surface - semiconducteur discret et circuits intégrés - qui sont classés dans la Forme E par la CEI 60191-4.
Donne des règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface. Constitue un supplément aux CEI 60191-1 et 60191-3. Couvre tous les dispositifs à montage en surface - semiconducteur discret et circuits intégrés - qui sont classés dans la Forme E par la CEI 60191-4.
Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted discrete semiconductors devices as well as integrated circuits classified as form E.
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