La CEI 60191-6:2009 donne les règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface. Elle complète la CEI 60191-1 et la CEI 60191-3. Elle couvre tous les dispositifs pour montage en surface à semi-conducteurs discrets dotés d'au moins 8 sorties, ainsi que les circuits intégrés classés "de forme E" dans l'Article 3 de la CEI 60191-4. Cette troisième édition de la CEI 60191-6 annule et remplace la deuxième édition parue en 2004 dont elle constitue une révision technique. La présente édition contient les modifications majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:a) le domaine d'application est modifié pour couvrir tous les dispositifs pour montage en surface à semi-conducteurs discrets dotés d'au moins 8 sorties; b) des modifications éditoriales sur plusieurs pages; et c) une révision technique du boîtier matriciel à billes (BGA) particulièrement son format de dessin géométrique. (la révision du format de dessin permettrait d'unifier deux types de boîtier BGA pour n'avoir qu'un seul type.)
Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted discrete semiconductors devices as well as integrated circuits classified as form E.
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