Le but de ces examens est de vérifier les matériaux internes, la construction et la qualité d'exécution des circuits intégrés à couches et hybrides à couches (C et CIHC). Ces examens seront normalement effectués préalablement à la fermeture du boîtier ou à l'encapsulation afin de détecter et d'éliminer les C et CIHC dont les défauts internes pourraient mener à un échec du dispositif dans son fonctionnement normal. D'autres critères d'acceptation peuvent être négociés respectivement avec l'acheteur ou le fournisseur.
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