IEC 60749-20:2002/COR1:2003

août 2003

Norme internationale Annulée

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

août 2003

Nombre de pages

0 p.

Référence

IEC 60749-20:2002/COR1:2003

Numéro de tirage

Résumé

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

Norme remplacée par (1)

IEC 60749-20:2008

décembre 2008

Norme internationale Annulée

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistances des CMS à boîtier plastique à effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

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