IEC 60749-20:2020
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
août 2020
Nombre de pages
55 p.
Référence
IEC 60749-20:2020
Numéro de tirage
3
IEC 60749-20:2020
août 2020
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l?effet combiné de l?humidité et de la chaleur de brasage
L?IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d?évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:- incorporation d?un corrigendum de l?IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),- inclusion d?un nouvel Article 3,- inclusion de notes explicatives.
Informations générales
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l?effet combiné de l?humidité et de la chaleur de brasage
L?IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d?évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:
- incorporation d?un corrigendum de l?IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d?un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.
L?IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d?évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:
- incorporation d?un corrigendum de l?IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d?un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.
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Normes remplacées
(1)
IEC 60749-20:2008
décembre 2008
Norme internationale
Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes: - concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C; - faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1; - effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb; - corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.
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