IEC 60749-21:2011

IEC 60749-21:2011

avril 2011
Norme internationale Annulée

Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

La CEI 60749-21:2011 établit une procédure normalisée pour déterminer la brasabilité des sorties des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb (SnPb) ou sans-plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d'essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par "immersion puis examen visuel" des dispositifs à montage en surface (CMS) par trous traversants, axial et en surface, ainsi qu'une procédure optionnelle d'essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte afin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l'application du dispositif. La méthode d'essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme destructif sauf indication contraire dans la spécification applicable.NOTE 1 Cette méthode d'essai est en accord général avec la CEI 60068, mais c'est le texte ci-dessous qui s'applique compte tenu des exigences spécifiques que présentent les semiconducteurs.NOTE 2 Cette méthode d'essai ne prend pas en compte l'effet des contraintes thermiques qui peuvent se produire pendant la procédure de brasage. Il convient de faire référence à la CEI 60749-15 ou à la CEI 60749-20.La présente norme annule et remplace la première édition publiée en 2004 et constitue une révision technique. La modification importante qui a été apportée est l'ajout de la compatibilité descendante de la brasure sans plomb (Pb).

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

avril 2011

Nombre de pages

44 p.

Référence

IEC 60749-21:2011

Codes ICS

31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général
Résumé
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

La CEI 60749-21:2011 établit une procédure normalisée pour déterminer la brasabilité des sorties des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb (SnPb) ou sans-plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d'essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par "immersion puis examen visuel" des dispositifs à montage en surface (CMS) par trous traversants, axial et en surface, ainsi qu'une procédure optionnelle d'essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte afin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l'application du dispositif. La méthode d'essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme destructif sauf indication contraire dans la spécification applicable.
NOTE 1 Cette méthode d'essai est en accord général avec la CEI 60068, mais c'est le texte ci-dessous qui s'applique compte tenu des exigences spécifiques que présentent les semiconducteurs.
NOTE 2 Cette méthode d'essai ne prend pas en compte l'effet des contraintes thermiques qui peuvent se produire pendant la procédure de brasage. Il convient de faire référence à la CEI 60749-15 ou à la CEI 60749-20.
La présente norme annule et remplace la première édition publiée en 2004 et constitue une révision technique. La modification importante qui a été apportée est l'ajout de la compatibilité descendante de la brasure sans plomb (Pb).
Normes remplacées (1)
IEC 60749-21:2004
mars 2004
Norme internationale Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

L'objet de cette méthode d'essai est de fournir un moyen pour déterminer la brasabilité des sorties des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb ou sans-plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d'essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par "immersion puis examen visuel" des dispositifs à montage en surface (CMS) par trous traversants, axial et en surface, ainsi qu'une procédure optionnelle d'essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte afin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l'application du dispositif. La méthode d'essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme destructif sauf indication contraire dans la spécification applicable.

Norme remplacée par (1)
IEC 60749-21:2025
décembre 2025
Norme internationale En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

L’IEC 60749-21:2025 établit une procédure normalisée pour déterminer la brasabilité des connexions de sortie des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb (SnPb) ou sans plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d’essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par "immersion et examen visuel" des composants pour montage en surface (CMS), par trous traversants et axial, ainsi qu’une procédure facultative d’essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte, afin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l’application du dispositif. La méthode d’essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme destructif, sauf indication contraire dans la spécification applicable. NOTE 1 Cette méthode d’essai n'évalue pas l’effet des contraintes thermiques qui peuvent se produire pendant la procédure de brasage. De plus amples détails sont fournis dans l’IEC 60749-15 ou l’IEC 60749-20. NOTE 2 Si la préférence est donnée à une méthode d'essai qualitative, la méthode d'essai de la balance de mouillage peut être consultée dans l'IEC 60068-2-69. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - révision de certaines conditions de fonctionnement en rapport avec les pratiques de travail actuelles.

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